VA和AR的区别是什么？VA和AR有没有发展前景？

1、纵观VR/AR前景：VR性能迭代放量加速，AR蕴藏潜力蓄势待发

1.1、VR前景：性能迭代放量加速

我们认为VR当下的发展机遇：进入硬件性能爬升阶段。

中短期（2022-2025年）为VR硬件性能爬升期，VR头显将增加多样化功能并增强性能以提升用户体验，2025年有望达到硬件成熟期；

长期（2026年后）有望对游戏机、电视机等当下的电子设备形成替代效应，出货量潜力空间或在上亿级。

1.2、AR前景：蕴藏潜力蓄势待发

高移动性、解放双手，AR具备相比VR更大的市场潜力。硬件发展初期以手机配件形式，可类比TWS耳机和智能手表等；未来一体机成熟后，有望取代手机，拥有十亿级出货量的市场空间。

AR短期受限于零部件不成熟，2025年后有望完成C端产品定义、向C端渗透。

2、VR：硬件基本成熟，零部件技术方案迭代加快头显放

光学模组：追求轻薄体验，折叠光路演进路径明确

2.3、显示：Fast LCD先行、Micro OLED过渡，长期技术Micro LED有望25年铺开

1）FastLCD助力C端渗透，但显示性能存在很大提升空间。FastLCD是目前C端VR头显大规模量产的主流显示技术，适用于低端头显。

2）MiniLED将背光源分区调控，有效改善对比度、刷新率和亮度。MiniLED仍有LCD固有缺陷，良率提升使原本高昂的成本快速下降，适用于中高端头显。

3）过渡期新技术已量产，MicroOLED因显示优越最受期待。中短期阶段（2022-2025年），MicroOLED将凭借其更优性能成为继FastLCD后的过渡期主要显示技术，目前适用于高端头显。

4）MicroLED全面优越，量产突破后有望成为现实终极技术。看好长期阶段（2025年后）MicroLED突破制造限制后，对MicroOLED实现取代，推动消费端VR头显的放量。

2.4、芯片：算力与交互是关键，高通迭代&厂商自研并进

特有功能和更高性能要求，促使主控芯片向XR专用芯片发展：1）更高算力以支撑高品质图像处理；2）丰富交互功能；3）多传感器信息融合；4）功耗和散热。

竞争格局：VR龙头品牌自研入局，国产趋势有望在后期出现。

感知交互：功能持续丰富，关注摄像头等零部件投资机会

感知交互向更丰富功能迭代。面部识别、眼动追踪、精细化触觉反馈等将成为主流功能；丰富功能倒逼零部件数量增加。摄像头数量持续增加，步进电机、线性马达等新零件出现。