在半导体领域,美国一直都有着很大的野心,虽然EUV光刻机、ARM架构和先进晶圆厂都不在美国本土,但美国凭借绝对领先的技术专利和主导的“瓦森纳协定”,牢牢地将全球顶尖技术拽在手中。
所以美国可以限制ASML向中国销售先进光刻机,也可以限制台积电给华为代工芯片,因为这些核心技术都被美国拽在手里。
不过中国越是被打压得厉害,就越有突破之心,在美国宣布制裁华为后,余承东就宣布华为要全面进入半导体领域了,同时还成立了哈勃投资公司,以推动半导体产业链国产化。
公开信息显示,华为哈勃投资公司已投项目达到了75个,完成投资77笔,涵盖整条半导体产业链上下游,相信在华为等企业的大力推动下,国内半导体产业链必定会加快速度。
而除了华为以外,国内半导体相关企业这几年也取得了长足进步,像我们熟悉的中芯国际就已实现14nm工艺量产,并掌握了10nm工艺,如果不是缺少光刻机,可能已经取得更大的突破了。
还有长江存储研发的闪存芯片,成为了三星、美光等企业的强劲对手,在国产芯片的突破下,国外芯片的进口数量也得到了明显减少,意味着我们在降低对欧美进口芯片的依赖。
正是因为这样的原因,让美国再一次急了,美国发现一旦中国减少采购美国先进芯片,对于美企来说会造成严重损失,这也是美国芯片今年以来不断降价的原因。
为了进一步克制情况恶化,美国选择出手了,不仅限制ASML向中国销售DUV光刻机等成熟产品,同时还要求台积电赴美办厂,并给出了巨额的补贴。
首先是限制ASML自由出货,原本美国只是限制ASML向中国销售EUV光刻机,但现在美国企图进一步施压,要求ASML不再向中国销售DUV光刻机,面对这样的情况,作为盟友的ASML自然不干了。
日前,ASML CEO公开质疑美国推动荷兰采取限制对华出口的政策不合理,因为美国要求ASML只能向中国销售很老的设备,自己却可以把最先进的芯片以昂贵的价格卖给中国客户,这是非常双标的行为。
所以作为盟友的ASML自然不干了,不愿意再听从美国的安排,不仅在加大向中国大陆出口光刻机,还将每年9月1日定成了“阿麦斯中国日”。
其次是要求台积电赴美办厂,同时美国16个州还宣布了近 2000 亿美元的私人投资,以提高国内制造能力,在芯片法案的激励下,一些项目已经开始奠基和建设活动,最早将于 2024 年底开始生产。
像台积电在亚利桑那州投资120亿美元建设的5nm晶圆厂,就是计划2024年开始量产,并且已经得到了苹果方面的确认,库克也很高兴地表示:“苹果近十年时间来将首次在美国制造芯片。”